近日，三星宣布将斥资170亿美元在得克萨斯州泰勒建立一家芯片制造厂广州典丰，证实了此前的传言。新的晶圆厂将为5G和机器学习应用制造芯片，但要到2024年才能投入运营。
另外，日本正寻求重振一度占主导地位的硅产业，为此，日本已为有意在当地建立晶圆厂的公司拨出超过52亿美元的补贴。
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据《华尔街日报》报道，芯片短缺和对电子产品的需求导致多个地区的半导体支出激增。芯片制造商仍在投资中国和韩国的产能扩张，但他们也对如何通过在日本、美国或欧盟等地设立工厂来创建更具弹性的供应链感兴趣。
Gartner估计，2021年芯片制造商的投资总额将达到1460亿美元，比疫情爆发前的资本支出高出50%。这也是这些公司2016年投资金额的两倍，但仍有80%的公司将在亚洲建设更多的制造能力。
据悉，中国正投入数十亿美元支持本国半导体产业，其邻国也是如此，韩国的目标是在本世纪末将其芯片年出口额翻一番，达到2000亿美元。为此，韩国提供了数十亿美元的税收减免和补贴，并承诺确保充足的水供应，这对芯片制造至关重要。
分析师预计，到2027年，美国将拥有全球先进半导体产能的24%左右，但在可预见的未来，大部分产能可能仍将留在亚洲。
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