8月26日消息富邦配资，眼下全球最大芯片代工企业台积电正调整2纳米芯片生产设备的采购源，同时加快在美投资步伐。
据多位知情人士透露，台积电旗下生产最先进芯片的工厂正逐步停用中国大陆制造的芯片生产设备，以规避任何可能干扰生产的美国潜在限制措施。
台积电最新的2纳米芯片产线已确定不会使用中国大陆制造的设备。作为全行业最先进的产线，该产线于今年投入量产。公司计划首先在台湾地区新竹市启动生产，随后在高雄市跟进。与此同时，台积电还在美国亚利桑那州建设第三座能生产2纳米芯片的工厂。
三位知情人士表示，这一决定是受美国一项潜在新规的影响，该新规可能禁止接受美国资助或财政支持的芯片制造商使用中国大陆制造的设备。由参议员马克·凯利（Mark Kelly）牵头提出的《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act）富邦配资，规定对接受联邦资金支持的芯片企业，其设备采购来源进行一定的规范。行业高管解读认为，草案中“受关注实体”的提法，可能对部分中国大陆供应商产生影响。
在台积电早期的先进芯片生产线中，曾使用过一些知名的中国大陆制造的设备，例如芯片设备制造商中微半导体设备（上海）股份有限公司（AMEC）的刻蚀设备以及来自屹唐半导体的设备。屹唐半导体前身为美国公司Mattson Technology，于2016年被北京亦庄国投通过新成立的屹唐半导体收购。
台积电的这一决定，是芯片制造龙头企业应对日益增长的地缘政治不确定性的最新例证。如今，本土化战略不仅涵盖生产环节，更延伸到整个芯片供应链的韧性建设上。
多位知情人士透露，台积电还在全面审查其使用的所有芯片制造材料和化学品富邦配资，旨在在台湾地区和美国的运营中减少对中国大陆供应商的依赖。与此同时，为顺应中国大陆本土化政策导向，台积电还计划在中国大陆的生产运营中加强与当地供应商的合作。这一战略旨在加强供应链韧性，并尽可能提高本地材料的采购比例。
消息人士表示，大约一年前，台积电就计划在2022年启动量产的3纳米制程工艺中替换掉中国大陆制造的设备，因为公司打算将这种尖端芯片制造引入美国亚利桑那州，从而希望规避美国监管风险。然而，即便是在制造流程的非关键环节更换合格的设备供应商，也需要耗费大量时间和精力，并有可能影响良率和产品质量。因此，台积电决定从更先进、但量产刚刚起步的2纳米芯片制造开始剔除中国大陆制造的设备。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，公司正在加速推进亚利桑那州工厂建设。据他所说，扩建完成后，美国将承担台积电约30%的尖端芯片（即2纳米及更先进制程）产能。
通常来说，纳米尺寸越小，意味着芯片越先进、功能越强大，但生产也更复杂、更具挑战性。
美国政府前高级官员、半导体专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）对此分析称，部分观点认为，需关注特定设备制造商可能对全球市场格局带来的影响。她补充说，相关法案是可采取的初步措施，但过去因行业内存在不同意见而进展有限。她还认为，应通过影响关键零部件的供应，来维持在设备领域的技术优势，并对部分制造商进入特定市场加以限制。
中国大陆领先的芯片制造商一直在提高国产设备使用率。《日经亚洲》的分析显示，虽然光刻设备仍然由荷兰阿斯麦主导，但在其他细分领域中国大陆企业已经取得重大突破。中国大陆最大半导体设备制造商北方华创现已成为全球第六大厂商，仅次于行业龙头阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林集团和科磊。
针对置评请求，台积电拒绝就产线中使用的具体设备发表评论，但表示：“一如既往，台积电的全球采购策略专注于稳健的风险管理体系，并与供应商建立紧密伙伴关系，持续开发多源供应解决方案，实现全球供应商基础多元化。”（辰辰）
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